港大創新鑽石薄膜技術 低成本高效推動半導體進步
近年香港積極發展第三代半導體，也就是所謂功率半導體，功率半導體之中以碳化矽 (SiC)最為重要，原因是SiC是高效能、寬能隙（WBG）材料，具有高耐壓、耐高溫、低開關損耗與高功率密度特性。 相比傳統矽（Si）元件，SiC能顯著提升效率並縮小電動車、太陽能逆變器與高壓充電系統的體積。香港科技園元朗微電子中心（MEC）以研發第三代半導體中試線為主，杰平方半導體（JetCool）就設立全港首家的第三代半 …
了解更多
最新消息
港大創新鑽石薄膜技術 低成本高效推動半導體進步
近年香港積極發展第三代半導體，也就是所謂功率半導體，功率半導體之中以碳化矽 (SiC)最為重要，原因是SiC是高效能、寬能隙（WBG）材料，具有高耐壓、耐高溫、低開關損耗與高功率密度特性。 相比傳統矽（Si）元件，SiC能顯著提升效率並縮小電動車、太 …
了解更多
理大研發AI圖神經網絡革新跨學科應用
人工智能（AI）技術近年來在各領域的應用愈發廣泛，但其核心算法仍面臨許多挑戰。圖神經網絡（Graph Neural Network, GNN）雖然在社交網絡分析、推薦系統等場景中表現出色，但在處理高階數據關係時，往往只能捕捉簡單的成對關係，難以應對更 …
了解更多
HPE 推出全新零售解決方案 引領現代化購物體驗
隨着全球零售業加速邁向數碼化與智能化，HPE（Ticker: HPE, Exchange: NYSE）近日在 NRF 2026: Retail’s Big Show 上推出一系列升級的網絡及伺服器產品，專注於提升零售交易的可靠性、安全性及數據洞察力。 …
了解更多探索更多文章
最近文章
港大創新鑽石薄膜技術 低成本高效推動半導體進步
2026-02-03
理大研發AI圖神經網絡革新跨學科應用
2026-02-02
HPE 推出全新零售解決方案 引領現代化購物體驗
2026-01-30
香港網絡安全現狀與風險趨勢
2026-01-29
百度推出2.4萬億參數文心5.0 領先全球AI模型技術
2026-01-27
Visa 揭示2026支付新趨勢：代理商務與互通支付成焦點
2026-01-23
使用博客页面的分页功能浏览更多历史文章