港大創新性鑽石薄膜技術突破半導體瓶頸
在半導體產業中，鑽石因其優異性能被視為一種前景廣闊的高性能半導體材料，但其商業化應用一直受到成本和規模化的制約。近日，香港大學工程學院的研究團隊成功開發出一項名為「邊緣暴露剝離」（Edge-Exposed Peeling）的創新技術，不僅大幅降低了鑽石薄膜的生產成本，還實現了工業級的大規模應用。這一突破為量子技術、高功率電子及光電子學等領域提供了新的發展方向。 從實驗室走向市場， 港大革命性鑽石。 …
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