施耐德電氣聯同Motivair推出液冷技術　為AI時代數據中心降溫

根據IDC研究，預計到2026年，全球超過一半的數據中心將採用液冷技術，以應對每機櫃高達1MW的功率密度挑戰。近年來，隨著人工智能（AI）的快速發展，數據中心對高密度運算的需求急劇上升。施耐德電氣 (Ticker: SU.PA, Exchange: Euronext Paris) 與其子公司Motivair聯手推出全新液冷解決方案，專門針對高效能運算（HPC）及人工智能應用設計。